重载连接器的使用简化了电路板设计过程。较小的PCB需要制造设备，这些设备可能无法容纳更大的PCB。无论是将器件或产品挤压到单个PCB还是多个PCB中，都需要考虑功耗，不期望的信号相互耦合，较小元件的可用性以及成品器件或产品的总体成本等问题。

    此外，重载连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。在电子制造业中，简化测试反映了巨大的成本节省。高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制造工厂复杂性的投资，设备或产品最好设计成具有几个相互连接的中密度板而不是单个高密度板。
工业连接器通孔技术允许第三维连接PCB上的迹线和元件。第一PCB可以沿着PCB在水平和垂直方向上使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内表面，其可以在多层PCB的任何两层之间承载电流。

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